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英特尔计划“堆放”在试图恢复其电路芯片领先

2018/12/15 16:53:21      点击:

www.goal007.com报道,英特尔周三表示,它已经开发出一种堆栈计算电路的另一个为了恢复在芯片制造技术,它已经失去了竞争对手台湾近年来半导体有限公司

全球最大的计算机芯片制造商英特尔在个人电脑和数据中心,几十年来遵循摩尔定律,命名为英特尔创始人之一戈登·摩尔增加一倍的晶体管数量每两年在芯片上,因此他们的表现几乎翻倍。

但随着这些晶体管已经缩小到只有几个纳米,英特尔已经两年的计划。公司7月说,芯片以其最新10-nanonmeter制造技术才会到达2019年的假日购物季节。

同时,大多数英特尔最大的Nvidia和高通等竞争对手早已退出制造芯片和外包公司如台积电的工作。台湾公司今年推出了最新一代的芯片制造技术和夺走英特尔的标题的最微小的芯片。

但英特尔表示,现在有技术堆栈相互计算电路的基础上,线与快速连接在一起,使包装更集成在一个芯片中。叠加之前被用于存储芯片,但英特尔将是第一家成功堆栈所谓的“逻辑”芯片处理计算任务,拉科,英特尔的芯片架构,在一次采访中对路透表示。

“我们一直在做这个包装技术近20年来,“科说。“有一些真正的物理问题解决在叠加逻辑逻辑。”

叠加技术将在明年下半年,英特尔表示。它还将英特尔芯片设计分解成更小的单位称为“chiplets”,这样,例如,内存和计算芯片可以在不同的组合。

科说,会让英特尔满足不断变化的客户需求,而不是出售“铁板一块”芯片。

但杰克黄金分析师J。黄金协会表示,技术也将帮助英特尔移动更快的竞争对手amd公司使用的是台积电的技术。

而计算芯片速度提高后缩小,许多其他类型的芯片不可以工作得很好,当用旧的技术。英特尔将能够使用这些旧元素的最新计算电路无需重新设计它们,金说。

“他们能堆新芯片和旧芯片一起更快地进入市场,”他说。